Меню

3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS

3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS
3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS
3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS
3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS
  • Доступность: В наличии
  • Код товара: 00-00011599
  • Вес в упаковке: 95.40kg
₴447 456.00
Без НДС: ₴447 456.00
Количество:

3D Принтер Raise3D Pro3 Plus HS

Быстрый 3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS предназначен для профессионального использования, сочетая в себе все улучшения, характерные для серии принтеров Raise3D Pro3. Он отличается высокой скоростью печати, увеличивает эффективность производства и обеспечивает надежность. Используя технологию Hyper FFF®, он позволяет быструю печать композитных материалов. Автоматическое переключение филамента и поддержка бобин до 2,5 кг обеспечивают стабильное и эффективное производство небольших партий.

Купить Быстрый 3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS

Быстрый 3D принтер Raise3D Pro3 Plus HS

  • Большой рабочий объем: 300 * 300 * 605 мм
  • Встроенная технология Hyper FFF®
  • Улучшенная печатная платформа
  • Автоматическое обнаружение филамента
  • Система контроля воздушного потока
  • Электронный помощник EVE Smart
  • Автоматическое нивелирование платформы
  • Автоматическая пауза с датчиками двери/крышки
  • HD камера

Улучшения в серии Pro3 Plus HS

  • Технология Hyper FFF®: принтеры серии Pro3 Plus HS оснащены передовыми горячими головками и алгоритмами снижения вибрации, позволяющими достигать скоростей до 300 мм/с для материалов Premium, Industrial, Hyper Speed и Hyper Core.
  • Улучшенная система управления движением: усовершенствована с использованием шаговых двигателей с обратной связью, двойных диафрагменных муфт и улучшенных конструкций осей для большей герметичности и стабильности.
  • Новая печатная платформа: обеспечивает улучшенное магнитное сцепление для снижения искривления моделей. Она быстрее нагревается до 100 °C по сравнению с предыдущими версиями, что сокращает время ожидания и повышает эффективность печати.
  • Совместимость с филаментами Hyper Core® и силициевыми соплами: филаменты Hyper Core® обеспечивают быстрое плавление и охлаждение, улучшенную прочность и жесткость в направлении Z.
  • Автоматическое обнаружение филамента: принтеры серии Pro3 Plus HS оснащены RFID-сенсорами, предотвращающими неправильное использование материалов, активируемыми с момента поддержки бобин RFID.

Повышенная Прочность и Надежность

Разработанные для высокотемповой промышленной печати, быстрые принтеры серии Raise3D Pro3 Plus HS оптимизированы для повышенной надежности. Усиленные горячие головки и полностью металлические сопла, в сочетании с прочной полностью металлической рамой и двойным зубчатым экструдером, обеспечивают продолжительные часы работы.

  • Усиленные Полностью Металлические Горячие Головки и Сопла
  • Двойные Диафрагменные Муфты

Повышенная Скорость и Точность для Промышленных Задач

Быстрый принтер Raise3D Pro3 Plus HS использует технологию Hyper FFF® для быстрой и точной печати, особенно с функцией Hyper Speed. Эти принтеры достигают скорости до 300 мм/с, что делает их идеальными для промышленных приложений.

Спецификация

Технология ПечатиFFF
Поле Построения (мм)300*300*605
Поле Построения Для Двойной Печати (мм)255*300*605
Диаметр Пластика (мм)1,75
Максимальная Температура Сопла (°C)320
Кол-во Экструдеров2
Тип Рабочей КамерыЗакрытая
Тип Камеры ФиламентаЗакрытая
Подогрев КамерыНет
Сушка ПластикаНет
АвтокалибровкаЕсть
Тип Подающего МеханизмаDirect
Высота Слоя (микрон)50 — 600
Тип СоплаRaise3D Pro2
Тип Конструкции ЭкструдераДвойная головка с электронной системой подъема
Система ВыравниванияВыравнивание сетки с обнаружением плоскостности
Диаметр Сопла (мм)0.4 (доступны 0.2, 0.6, 0.8, 1.0)
Точность Позиционирования (мкм)XYZ: 0,78125
Скорость Печати (мм/с)До 300
Автоматическое Переключение ФиламентовЕсть
Датчик Филаментов RFIDЕсть
Подогрев ПлатформыЕсть
Максимальная Температура Платформы (°C)120
Материал ПлатформыСтальная пластина, магнитный, гибкое покрытие, BuildTak
Открытая Филаментная СистемаЕсть
Поддерживаемые МатериалыHyper Core: PPA CF, PPA GF, ABS CF. Hyper Speed: PLA, ABS. Industrial: PPA CF, PPA GF, PET CF, PET GF, PETG ESD, PET Support, PPA Support. Premium: PLA, ABS, ASA, PETG, PC, TPU-95A, PVA+. Поддерживаемые Raise3D OFP (открытая Филаментная Система)
Рабочий Шум, дБ< 55
Воздушный ФильтрНЕРА-фильтр с активированным углем
Управление7″ сенсорный экран
Наличие ВидеокамерыЕсть
ОсобенностиАвтоматическое переключение нити, RFID-датчик, датчик окончания нити, Eve Smart Assistant, восстановление при потере питания
Поддерживаемые Типы ФайловSTL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS, GCODE
Программное ОбеспечениеideaMaker
ПодключениеWi-Fi, LAN, USB, Live камера
Требования к питаниюВход: 100–240 В AC, 50/60 Гц, 230 В при 3,3 А. Выход: 24 В DC, 600 Вт
Внутренняя память (Гб)8
Системные ТребованияWindows / macOS / Linux
Страна ПроизводительКитай
Гарантийный Срок (месяцев)12
Вес Нетто (кг)64
Размеры Нетто (мм)620×626×1105
Вес Брутто (кг)95,4
Размеры Брутто (мм)750×750×1360
Диапазон Температур Рабочей Среды (°C)15 — 30
Диапазон Влажности Рабочей Среды (%)10 — 90 относительной влажности, без конденсации

Покупка Быстрый принтер Raise3D Pro3 Plus HS

Вы можете приобрести этот высокопроизводительный 3D принтер и использовать передовые технологии 3D печати для профессиональных и промышленных приложений.

3D-Печать
Технология Печати FFF
Высота Слоя (мкм) 50 - 600
Объем Печати (мм) 300*300*605
Тип Сопла Raise3D Pro2
Объем Печати Двумя Экструдерами (мм) 255*300*605
Диаметр Филамента (мм) 1.75
Кол-во Экструдеров 2
Тип Конструкции Экструдера Двойная головка с электронной системой подъема
Тип Подающего Механизма Direct
Діаметр Сопла (Опционально) (мм) 0.2, 0.6, 0.8, 1.0
Диаметр Сопла (Стандарт) (мм) 0.4
Максимальная Температура Сопла (°C) 320
Скорость Печати (мм/с) До 300
Макс. Температура Рабочего Стола (°C) 120
Детали
Воздушный Фильтр HEPA-фильтр с активированным углем
Подогрев Камеры Нет
Сушка Нити Нет
Система Выравнивания Выравнивание сетки с обнаружением плоскостности
Точность Позиционирования (мкм) XYZ: 0.78125
RFID Датчик Филамента Да
Автоматическое Переключение Филаментов Да
Материал Платформы Стальная пластина, магнитная, гибкая крышка BuildTak
Открытая Филаментная Система Да
Поддерживаемые Материалы Hyper Core: PPA CF, PPA GF, ABS CF. Hyper Speed: PLA, ABS. Industrial: PPA CF, PPA GF, PET CF, PET GF, PETG ESD, поддержка PET, поддержка PPA. Premium: PLA, ABS, ASA, PETG, PC, TPU-95A, PVA+. Поддерживается Raise3D OFP (Open Filament Program)
Рабочий Шум, дБ < 55
Контроль 7″ сенсорный экран
Видеокамера Да
Особенности Автоматическое переключение филамента, RFID-датчик, датчик окончания филамента, Eve Smart Assistant, восстановление после сбоя питания
Поддерживаемые Форматы Файлов STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS, GCODE
Поддерживаемая Операционная Система Windows / macOS / Linux
Программное Обеспечение ideaMaker
Подключение Wi-Fi, LAN, USB, камера прямой трансляции
Входная Мощность 100-240 V AC, 50/60Hz 230 V @ 3.3A
Выходная Мощность 24 В постоянного тока, 600 Вт
Внутренняя Память (GB) 8
Страна Производства Китай
Гарантийный Срок (месяцев) 12
Вес и Размеры
Вес Нетто (кг) 64.0
Размеры Нетто (мм) 620×626×1105
Вес Брутто (кг) 95.4
Размеры Брутто (мм) 750×750×1360
Условия Эксплуатации
Рабочий Температура Окружающей Среды (°C) 15 - 30
Диапазон Рабочей В2лажности (%) 10–90% относительной влажности без конденсации

Оставить комментарий